投资简报
助力企业快速发展
近日，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司成功完成新一轮数千万元融资交割，本轮融资的投资方为产业链战略投资者。集萃华财早在2023年便参与了公司C轮融资，全力支持芯三代在碳化硅（SiC）装备及工艺全产业链国产化的布局与发展。
芯三代半导体
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公司背景与愿景
芯三代成立于2020年9月，作为长三角国家技术创新中心和江苏省产业技术研究院首批通过“拨投结合”机制扶持落地的重大项目之一，公司专注于碳化硅（SiC）等第三代半导体核心装备的研发与生产。
芯三代凭借国内领先的技术优势，成为目前国内唯一成熟的垂直式、6/8吋兼容SiC外延设备供应商。公司已实现6吋和8吋设备的大批量出货，覆盖多家头部及主流客户，展现出强大的市场竞争力与行业认可度。
目前，芯三代已进入IPO辅导备案阶段，进一步夯实其在行业中的地位。
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投资简评
集萃华财作为芯三代的重要投资方，高度认可其在SiC装备领域的技术实力与市场潜力。通过持续助力芯三代在关键技术领域的突破，双方共同推动国内SiC全产业链的自主可控。芯三代的成功融资不仅加速了第三代半导体装备领域的国产化进程，也为长三角区域高端半导体产业链的全面升级注入了新的动能。
集萃华财 / HUACAI CAPITAL
公司介绍
苏州集萃华财创业投资管理中心（有限合伙）成立于2021年3月，是江苏省产业技术研究院（“江苏产研院”）构建科技金融生态的重要布局。公司管理合伙人刘礼华博士长期从事制造业，具有丰富的研发、制造、市场专业经验。集萃华财发起并管理以江苏产研院及江阴市政府为基石出资人的首只基金，重点投资于长三角国创中心及江苏产研院内孵化的重大产业化项目。
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